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晶科蓄势待发 携LED倒装家族进军美国市场

   日期:2020-01-08     来源:互联网    作者:admin    浏览:20    评论:0    
核心提示:  晶科电子一直专注于LED倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光LED芯片

  晶科电子一直专注于LED倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光LED芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到130lm/W,并在广州南沙启动建设占地面积达150亩的新LED产业基地。

  2015美国拉斯维加斯国际LED照明展. 这场专属照明人的“狂欢节”,也将是晶科倒装家族的一次大聚会。在展会上,晶科将重点推出 “易系列”白光LED和陶瓷基COB产品。这些产品全部采用基于APT专利技术--倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。其中,倒装陶瓷基COB产品主要有2626和3333这两款产品,这些产品主要应用于商业照明、家居照明和建筑照明领域。倒装陶瓷基COB产品是单核光源,方便二次配光,消除重影。其采用螺丝固定,方便安装。同时,倒装陶瓷基COB光源可直接应用在灯具上,为灯具设计提供了更广阔的空间。

  易星系列白光LED是晶科电子运用了最新一代无金线封装工艺推出的第一个产品,为客户提供更高品质、高可靠性的光源产品,以满足使用者高质量光源需求。该产品相较普通大功率产品尺寸缩小80%以上,为灯具设计师提供更广阔的设计空间。与此同时通过减免封装的工艺环节,从而降低成本。其中的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)亦达到了美国“能源之星”标准。

  陶瓷封装产品3535(易星)

  晶科电子成立于2006年,其无金线倒装工艺经过多年的技术沉淀和积累,特别是大功率产品在国内市场上有一定的口碑和知名度,亮度光效可媲美国际一线品牌产品,性价比更高。未来,晶科电子将继续秉承精益求精的产品研发动力,将倒装技术发扬光大,向低成本、微型化方向发展。

  展会名称:2015美国拉斯维加斯国际LED照明展

  举办时间:2015年2月24日至26日

  展会地点:美国拉斯维加斯

  晶科电子展位号:645

 
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