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国内LED手机闪光灯技术趋向成熟 供应国产化将成市场趋势

   日期:2021-02-22     来源:互联网    作者:admin    浏览:3    评论:0    
核心提示:本网讯:由于能耗低、频闪速度快、体积小等优势,白光LED手机闪光灯被越来越多地应用到各色品牌、各种型号的手机中。这一表现出

本网讯:由于能耗低、频闪速度快、体积小等优势,白光LED手机闪光灯被越来越多地应用到各色品牌、各种型号的手机中。这一表现出良好势头的市场逐渐涌现了大大小小的半导体企业。如今,LED手机闪光灯品牌林立,在质量上也参差不齐,给了消费者多选择的同时也带来可能要承受的不合格风险。那么,从厂家角度来讲,生产一款好的闪光灯最重要的是什么呢?
不难理解,在各行各业要进入某一市场领域,产品必须达到高性能要求以及长期稳定可靠。这就要求厂家在技术研发、技术累积、降低成本、与客户配合度等方面拥有良好的经验和为服务客户的责任心。由于当前消费者对更轻薄的手机追求,因此在闪光灯的体积及散热方面也提出了更高的要求,同时开发者又要考虑与光学透镜的匹配,不仅增加了技术壁垒,也进一步提高了研发、生产门槛。
在这一系列流程工艺中,其中关键的一步就是封装。在中国,拥有LED闪光灯封装技术的企业并不多,像是晶科电子、鸿利光电、晶能光电等,而各家的技术手段也略有差异。据悉,鸿利光电LED手机闪光灯是免封装产品;晶能光电采用的硅衬底大功率LED芯片,目前处于小批量生产及推广阶段;晶科电子LED手机闪光灯产品--易闪(E-Flash)采用的是陶瓷基无金线封装。
据了解,陶瓷基无金线封装引用了倒装焊技术。在产品的长期可靠性和产品一致性方面表现突出,在今年的广州国际照明展上,该公司总裁特助宋东表示:“晶科电子11年来把倒装焊技术做到极致。”
“事实证明,通过10多年工程上的应用,晶科电子的倒装无金线封装技术已经很稳定,也得到了广大用户的肯定,比很多国际上知名品牌的技术都要先进、成熟。当时国家发改委联盟的专家们将中国唯一一个倒装焊创新技术奖发给了晶科电子。”对于倒装焊技术的娴熟把握,宋东用这样一个“唯一”的例子告诉记者。
手机LED闪光灯发展至今已逐渐走向成熟,前人用超过10年的时间来探索技术秘密并取得突破,此时,影响企业的不仅是先进的研发能力,还包括这些先驱者们用时间淬炼出来的宝贵经验和累积的核心竞争力。中国LED企业在闪光灯这一条路上还有一段路程需要经历,但就像晶科电子(广州)有限公司产品总监区伟能所说,国内LED企业技术上的不断发展与成熟,供应的国产化是未来不可逆转的趋势。

 
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