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台积电倒装LED解析

   日期:2021-02-22     来源:互联网    作者:admin    浏览:2    评论:0    
核心提示:本网讯:在模组推广看不到前途和光明后,台积电积极调整,推出一款倒装芯片制作的TP1E,这一款产品能给我们带来哪些看点?又有哪

本网讯:在模组推广看不到前途和光明后,台积电积极调整,推出一款倒装芯片制作的TP1E,这一款产品能给我们带来哪些看点?又有哪些特性注定了它的命运?
从外观上看,这是一款随大流的产品,1.6mm*1.6mm的尺寸,基板采用陶瓷,荧光粉直接涂覆。和市场上流通的产品没有多大差别。我们先看看官方的介绍。
从官方的介绍上可以看出,具有150°的发光角度,能在更小尺寸上实现更高的光输出,这是台积电给出的应用场合和特点。如果从灯具的应用上来看,大功率的射灯对光源的要求符合以上要求。更小的尺寸,对光学设计来说的确更具有优势,但这么大的角度光通量还是比较难于收集。
有幸拿到样品,看看实际的测试数据:
实际测试环境温度25°C,和官方给出的数据稍微有点偏下。通过电压的波动来看,随着电流的增加电压变化很小,这一特性和固晶工艺有非常大的影响。这款倒装芯片采用什么方式来进行固晶的呢?只有打开才知道。先还是看细致的外观图:

 
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